碳化硅加工设备
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻
2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2023年6月26日 碳化硅加工设备组成： 碳化硅加工设备全套配置包括锤式破碎机、斗式提升机、储料仓、震动给料机、微粉磨主机、变频分级机、双联旋风集粉器、脉冲除尘系统、高压风机、空气压缩机、电器控制系统 碳化硅加工设备2023年8月8日 拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备，建立了完整的碳化硅晶片生产线。 将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化，大规模生产和销售具有自主知识产权的碳 北京天科合达半导体股份有限公司
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 - 知乎
2021年12月16日 目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，不同技术对应的性能指标如表1所示，其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工碳化硅单晶的 2023年5月3日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中CNC，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 CNC机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 - 知乎English 日本語 材料选型 SiC 碳化硅 碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。 在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 特点 结构 性能 特点 在高达1400℃ 碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA
物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获得“2020 ...
2021年1月26日 2021年1月15日，中国科学院2021年度工作会议在北京召开，会上宣读并表彰了中科院2020年度科技促进发展奖，物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化 2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 9.5，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 ...碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产 2020年12月2日 技术碳化硅产业链条核心：外延技术. 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。. 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 - 知乎
用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？ - 知乎
2022年5月4日 一种是水导激光加工（Laser MicroJet，LMJ） [1] ，将激光耦合进水流，利用水的流动带走热量和切屑，同时可以达到更高深孔比的加工效果，瑞士Synova公司在这方面做了很多卓越的工作。. 这部分可以 2021年11月24日 随 着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，合肥工厂 9 月份基本可实现 6 英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。 同时报告期内公司大幅增加碳化硅业务的研发投入，研发费用较去年同比增长 148.07％，碳化硅的项的成功落地标志着公司由过去的基础制造企业完成向高端 ...SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展 - 知乎2019年9月5日 碳化硅外延材料加工设备 全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成 ...第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 - 知乎
中科院完成目前世界上最大口径碳化硅单体反射镜研制，这一 ...
2018年8月21日 在此情况下，中科院长春光机所历经10余年攻关，于2016年研制出拥有完全自主知识产权的、世界上最大口径的4.03米碳化硅反射镜坯。. 2）攻克光学加工技术. 有了4米量级的碳化硅镜坯，虽然为研制4米口径反射镜奠定了坚实基础，但后面的挑战仍十分艰 半导体 / 液晶显示器加工设备 生活 / 文化 / 工业机械 无线通信 计算机外围设备 环保和可再生能源 医疗设备 / 器材 蓝宝石单晶片产品 陶瓷金属化 / 真空部件 电子工业 加热器 压电陶瓷 按材料 氧化铝 氮化硅 碳化硅 蓝宝石 氧化锆 堇青石 氧化钇 氮化铝 金属陶瓷碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA2022年3月7日 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。. 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用。. 加工的难点在于碳化硅材料硬度高、脆性大、化学性质稳定，因此传统硅基加工的方式不适用于 ...碳化硅产品的应用方向和生产过程 - 知乎
碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 - 知乎
2019年9月2日 但是，以下两个方面存在巨大的风险：一是目前国内碳化硅外延材料产品以4英寸为主，由于受单晶衬底材料的局限，尚无法批量供货6英寸产品。二是碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3. 碳化硅功率器件2021年4月27日 30~60 亿元左右，切磨抛设备空间合计 30-60 亿元，外延设备增量空间 35~40 亿元左右，合计碳化硅加工设备市场空间达 95~160 亿元。目前全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，行业高度垄断。据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2020年国产 ...集微咨询：新国家政策和市场环境下，单晶炉的市场现状与机遇2023年5月3日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中CNC，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 CNC机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 - 知乎
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
2023年4月26日 4.3. 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 2021年10月15日 根据调研报告披露，合肥碳化硅项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装 调试；衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ - 知乎专栏2023年7月7日 碳化硅产业链环节极长，衬底制备是碳化硅产业链中最关键、难度最高的环节。 在衬底制备环节中，晶体生长又是最困难的步骤。晶体生长质量与热场结构的合理性、设备总体稳定性、籽晶处理良率、晶体生长工艺等密切相关。 碳化硅晶体生长方法与影响参数中科院博士分享：电阻法制备8英寸SiC晶体的关键技术丨小 ...
直播回顾 【图文实录】激光技术在第三代半导体领域的应用
2020年6月3日 以4inch，360um厚，die size 2*2mm碳化硅晶圆为例，激光加工的效率是传统刀轮划片加工效率的10倍以上。 我们再来看目前碳化硅晶圆加工当中可能遇到的一些问题点。 在碳化硅芯片的切割过程中，由于芯片本身的特性，经常会产生以下三种不良现象。2023年8月19日 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。 碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ - 知乎2019年6月13日 因此，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视。. 技术领先国家和国际大型企业纷纷投入到碳化硅和氮化镓的研发和产业化中，产业链覆盖材料、器件、模块和应用等各个环节。. 第三代半导体器件的优势主要表现 系列详解第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇_材料
碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需 ...
2022年1月4日 投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点 ：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快 ！2、碳化硅目前供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致 ！3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量，所以天岳、露笑等标的市场关注火爆！2016年7月28日 碳化硅加工设备——破碎设备. 根据碳化硅的硬度来分析，目前碳化硅破碎用到的设备有颚式破碎机、反击式破碎机、复合式破碎机和冲击式破碎机。. 1、颚式破碎机. 颚式破碎机 作为碳化硅破碎的优选设备，在碳化硅破碎过程中起着重要的作用，并且可以破 碳化硅加工生产设备-河南破碎机生产厂家2020年12月25日 碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3、碳化硅功率器件 虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成，尚不能撼动目前硅功率半导体器件市场上的主体地位。国内碳化硅产业链！-电子工程专辑
